Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Livros - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - 23 de agosto de 2016
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Brandon Noia

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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 23 de agosto de 2016
ISBN13 9783319345345
Editoras Springer International Publishing AG
Páginas 245
Dimensões 454 g
Idioma German  

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