Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Livros - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2 de dezembro de 2013
Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

Preço
€ 112,49

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Data prevista de entrega 17 - 31 de ago
Receba avisos sobre novos lançamentos de Brandon Noia

O que dizem nossos clientes:

Política de devolução de 14 dias, em conformidade com a lei europeia de proteção do consumidor
Melhor classificação na Trustpilot
Adicione à sua lista de desejos do iMusic

Ainda não avaliado

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 2 de dezembro de 2013
ISBN13 9783319023779
Editoras Springer International Publishing AG
Páginas 245
Dimensões 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
Idioma Alemão  

Mais da mesma editora

Ver tudo de Brandon Noia ( por exemplo Hardcover Book e Paperback Book )