3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Livros - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982317 - 29 de junho de 2023
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Lennart Bamberg
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

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This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 29 de junho de 2023
ISBN13 9783030982317
Editoras Springer Nature Switzerland AG
Páginas 395
Dimensões 150 × 220 × 10 mm   ·   589 g
Idioma Alemão  

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