3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Livros - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982287 - 28 de junho de 2022
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Lennart Bamberg
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

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This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 28 de junho de 2022
ISBN13 9783030982287
Editoras Springer Nature Switzerland AG
Páginas 395
Dimensões 150 × 220 × 20 mm   ·   766 g
Idioma Alemão  

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