Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling - Yong Liu - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489987976 - 13 de abril de 2014
Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling 2012 edition

Yong Liu

Preço
zł 1.185,90

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Data prevista de entrega 23 de mai - 3 de jun
Adicione à sua lista de desejos do iMusic

Também disponível como:

Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling 2012 edition

Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.


594 pages, 80 black & white tables, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 13 de abril de 2014
ISBN13 9781489987976
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 594
Dimensões 155 × 235 × 31 mm   ·   843 g
Idioma English  

Mostrar tudo

Mais por Yong Liu