Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling - Yong Liu - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461410522 - 15 de fevereiro de 2012
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Yong Liu
Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling 2012 edition

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Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.

594 pages, 80 black & white tables, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 15 de fevereiro de 2012
ISBN13 9781461410522
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 594
Dimensões 155 × 235 × 33 mm   ·   1,03 kg
Idioma Inglês  

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