Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - 2 de setembro de 2014
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Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

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Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

246 pages, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 2 de setembro de 2014
ISBN13 9781489981820
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 246
Dimensões 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
Idioma Inglês  
Editor Papanikolaou, Antonis
Editor Radojcic, Riko
Editor Soudris, Dimitrios

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