Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441909619 - 15 de dezembro de 2010
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Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

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Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

254 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 15 de dezembro de 2010
ISBN13 9781441909619
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Gênero Aspects (Academic) > Science / Technology Aspects
Páginas 246
Dimensões 155 × 235 × 15 mm   ·   571 g
Idioma Inglês  
Editor Papanikolaou, Antonis
Editor Radojcic, Riko
Editor Soudris, Dimitrios

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