Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461373254 - 14 de março de 2014
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Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects Softcover reprint of the original 1st ed. 1999 edition

Dean L. Monthei

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Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

248 pages, 62 black & white illustrations, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 14 de março de 2014
ISBN13 9781461373254
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 234
Dimensões 155 × 235 × 13 mm   ·   358 g
Idioma English  

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