Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Livros - Springer - 9780792383642 - 30 de novembro de 1998
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Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects 1999 edition

Dean L. Monthei

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R$ 642,25

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Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

234 pages, 62 black & white illustrations, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 30 de novembro de 1998
ISBN13 9780792383642
Editoras Springer
Páginas 234
Dimensões 155 × 235 × 15 mm   ·   530 g
Idioma English  

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