Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 5 de novembro de 2010
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

Preço
€ 104,99

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Data prevista de entrega 9 - 17 de jul
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 5 de novembro de 2010
ISBN13 9781441946348
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 192
Dimensões 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
Idioma Inglês  

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