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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Andrew E. Perkins 2009 edition
Preço
€ 95,49
Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)
Data prevista de entrega 6 - 16 de nov
Presentes de Natal podem ser trocados até 31 de janeiro
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Andrew E. Perkins
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.
192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 23 de outubro de 2008 |
| ISBN13 | 9780387793931 |
| Editoras | Springer-Verlag New York Inc. |
| Páginas | 192 |
| Dimensões | 155 × 235 × 12 mm · 417 g |
| Idioma | Inglês |