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Advanced MEMS Packaging John Lau Ed edition
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Advanced MEMS Packaging
John Lau
This book presents the latest and cutting-edge MEMS (Microelectromechanical systems) packaging techniques such as low-temperature bonding and 3D packaging.
576 pages, Illustrations
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 16 de dezembro de 2009 |
| ISBN13 | 9780071626231 |
| Editoras | McGraw-Hill Education - Europe |
| Páginas | 576 |
| Dimensões | 161 × 237 × 36 mm · 906 g |
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