3D IC Integration and Packaging - John Lau - Livros - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 16 de outubro de 2015
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3D IC Integration and Packaging Ed edition

Preço
€ 207,49

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Data prevista de entrega 30 de jul - 7 de ago
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A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 16 de outubro de 2015
ISBN13 9780071848060
Editoras McGraw-Hill Education - Europe
Páginas 480
Dimensões 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Idioma Inglês  

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