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Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging

Madhavan Swaminathan

Preço

₩ 229.914

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Data prevista de entrega 19 - 28 de nov

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380 pages

Mídia	Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura)
Lançado	2014
Data do lançamento original	2013
ISBN13	9789814508599
Editoras	World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Páginas	380
Dimensões	236 × 156 × 26 mm · 657 g