Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology - Cher Ming Tan - Livros - Springer Verlag, Singapore - 9789814451208 - 4 de maio de 2013
Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology 2013 edition

Cher Ming Tan

Preço
¥ 9.069,36

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Data prevista de entrega 20 - 28 de nov
Presentes de Natal podem ser trocados até 31 de janeiro

O que dizem nossos clientes:

Política de devolução de 14 dias, em conformidade com a lei europeia de proteção do consumidor
Melhor classificação na Trustpilot
Adicione à sua lista de desejos do iMusic

Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology 2013 edition

Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.

120 pages, 73 black & white illustrations, 2 colour illustrations, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 4 de maio de 2013
ISBN13 9789814451208
Editoras Springer Verlag, Singapore
Páginas 103
Dimensões 155 × 235 × 6 mm   ·   1,88 kg
Mostrar tudo

Mais por Cher Ming Tan

Ver tudo de Cher Ming Tan ( por exemplo Hardcover Book e Paperback Book )