Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Reliability - Cher Ming Tan - Livros - Springer Verlag, Singapore - 9789814451208 - 4 de maio de 2013
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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Reliability 2013 edition

Cher Ming Tan

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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level - SpringerBriefs in Reliability 2013 edition

Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.

120 pages, 73 black & white illustrations, 2 colour illustrations, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 4 de maio de 2013
ISBN13 9789814451208
Editoras Springer Verlag, Singapore
Páginas 103
Dimensões 155 × 235 × 6 mm   ·   1,88 kg
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