Modeling and Application of Electromagnetic and Thermal Field in Electrical Engineering - Cheng - Livros - Springer Verlag, Singapore - 9789811501722 - 16 de dezembro de 2019
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Modeling and Application of Electromagnetic and Thermal Field in Electrical Engineering 2020 edition

Cheng

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Co-authored by an international research group with a long-standing cooperation, this book focuses on engineering-oriented electromagnetic and thermal field modeling and application.

685 pages, 110 Tables, color; 232 Illustrations, color; 391 Illustrations, black and white; XXX, 685

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 16 de dezembro de 2019
ISBN13 9789811501722
Editoras Springer Verlag, Singapore
Páginas 685
Dimensões 150 × 220 × 20 mm   ·   1,17 kg
Editor Cheng, Zhiguang
Editor Forghani, Behzad
Editor Takahashi, Norio
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