3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics -  - Livros - Springer International Publishing AG - 9783319830865 - 13 de julho de 2018
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

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Data prevista de entrega 31 de jul - 10 de ago
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This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.


463 pages, 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 i

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 13 de julho de 2018
ISBN13 9783319830865
Editoras Springer International Publishing AG
Páginas 463
Dimensões 150 × 220 × 10 mm   ·   662 g
Idioma Alemão  
Editor Goyal, Deepak
Editor Li, Yan

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