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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing Softcover Reprint of the Original 1st 2018 edition

Seonho Seok

Preço

NOK 1.589

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Data prevista de entrega 31 de out - 10 de nov

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Mídia	Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado	5 de janeiro de 2019
ISBN13	9783030085612
Editoras	Springer Nature Switzerland AG
Páginas	115
Dimensões	185 g
Idioma	German