Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing - Seonho Seok - Livros - Springer Nature Switzerland AG - 9783030085612 - 5 de janeiro de 2019
Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

Seonho Seok
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing Softcover Reprint of the Original 1st 2018 edition

Preço
€ 126,99

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Data prevista de entrega 20 - 27 de nov
Presentes de Natal podem ser trocados até 31 de janeiro
Receba avisos sobre novos lançamentos de Seonho Seok

O que dizem nossos clientes:

Política de devolução de 14 dias, em conformidade com a lei europeia de proteção do consumidor
Melhor classificação na Trustpilot
Adicione à sua lista de desejos do iMusic

Ainda não avaliado

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 5 de janeiro de 2019
ISBN13 9783030085612
Editoras Springer Nature Switzerland AG
Páginas 115
Dimensões 155 × 235 × 9 mm   ·   210 g
Idioma Alemão  

Mais da mesma editora

Ver tudo de Seonho Seok