Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - E Zschech - Livros - Springer London Ltd - 9781852339418 - 1 de setembro de 2005
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E Zschech
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes 2005 edition

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Data prevista de entrega 31 de jul - 14 de ago
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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.

508 pages, 72 black & white tables, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 1 de setembro de 2005
ISBN13 9781852339418
Editoras Springer London Ltd
Páginas 508
Dimensões 155 × 235 × 28 mm   ·   916 g
Idioma Inglês  
Editor Mikolajick, Thomas
Editor Whelan, Caroline
Editor Zschech, Ehrenfried

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