Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan - K. Otsuka - Livros - Kluwer Academic Publishers Group - 9781851665792 - 30 de abril de 1993
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan 1993 edition

K. Otsuka

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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan 1993 edition

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

242 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 30 de abril de 1993
ISBN13 9781851665792
Editoras Kluwer Academic Publishers Group
Páginas 242
Dimensões 178 × 254 × 16 mm   ·   539 g
Idioma English  

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