Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - Ehrenfried Zschech - Livros - Springer London Ltd - 9781849969673 - 22 de outubro de 2010

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Ehrenfried Zschech
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes Ehrenfried Zschech Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005 edition

Name: Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes
Price: 191.49 EUR
Availability: OutOfStock
Author: Ehrenfried Zschech

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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes

Ehrenfried Zschech

Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005 edition

This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.

508 pages, 72 black & white tables, biography

Mídia	Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado	22 de outubro de 2010
ISBN13	9781849969673
Editoras	Springer London Ltd
Páginas	508
Dimensões	155 × 235 × 27 mm · 734 g
Idioma	Inglês
Editor	Mikolajick, Thomas
Editor	Whelan, Caroline
Editor	Zschech, Ehrenfried