Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-Mid) - Jorg Franke - Livros - Hanser Publications - 9781569905517 - 30 de abril de 2014
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Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-Mid)


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Offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D- molded interconnect device (MID) technology along the entire process chain. Individual chapters deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more successful series-production applications as examples, the widely diverse fields of application for MID technology.


356 pages

Mídia Livros     Book
Lançado 30 de abril de 2014
ISBN13 9781569905517
Editoras Hanser Publications
Páginas 356
Dimensões 174 × 246 × 25 mm   ·   1 kg
Editor Franke, Jorg

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