Advanced Flip Chip Packaging - - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489979339 - 23 de agosto de 2016
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Advanced Flip Chip Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2013 edition

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Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.

560 pages, 37 Tables, black and white; VII, 560 p.

Mídia Livros     Book
Lançado 23 de agosto de 2016
ISBN13 9781489979339
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 560
Dimensões 234 × 157 × 32 mm   ·   953 g
Idioma Inglês  
Editor Lai, Yi-Shao
Editor Tong, Ho-Ming
Editor Wong, C.P.