IC Interconnect Analysis - Mustafa Celik - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781475776744 - 23 de março de 2013
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Mustafa Celik
IC Interconnect Analysis Softcover reprint of the original 1st ed. 2002 edition

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As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

320 pages, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 23 de março de 2013
ISBN13 9781475776744
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 310
Dimensões 155 × 235 × 17 mm   ·   453 g
Idioma Inglês  

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