Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections - William Greig - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441939234 - 29 de outubro de 2010
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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2007 edition

Preço
€ 106,49

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Data prevista de entrega 17 - 25 de set
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Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing.


300 pages, 75 black & white illustrations, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 29 de outubro de 2010
ISBN13 9781441939234
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 300
Dimensões 155 × 235 × 17 mm   ·   458 g
Idioma Inglês  

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