Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science - Erdogan Madenci - Livros - Kluwer Academic Publishers - 9781402073304 - 31 de dezembro de 2002
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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science 2003 edition

Erdogan Madenci

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€ 196,49

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Data prevista de entrega 10 - 19 de nov
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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science 2003 edition

Discusses specific steps of the analysis method through examples without leaving any room for confusion. This title allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.


205 pages, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 31 de dezembro de 2002
ISBN13 9781402073304
Editoras Kluwer Academic Publishers
Páginas 205
Dimensões 156 × 234 × 12 mm   ·   489 g
Idioma English  

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