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Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
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Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
This book offers a comprehensive review of the key topics and the latest advancements in innovative materials for advanced semiconductor packaging and heterogeneous integration.
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 19 de outubro de 2026 |
| ISBN13 | 9781032959436 |
| Editoras | Taylor & Francis Ltd |
| Páginas | 472 |
| Dimensões | 161 × 242 × 34 mm · 880 g |
| Idioma | Inglês |
| Editor | Shangguan, Dongkai |
