Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W. Mccormick - Livros - Springer - 9780792376767 - 31 de janeiro de 2003
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John W. Mccormick
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging 2003 edition

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

347 pages, 266 black & white illustrations, biography

Mídia Livros     Hardcover Book   (Livro com lombada e capa dura)
Lançado 31 de janeiro de 2003
ISBN13 9780792376767
Editoras Springer
Páginas 347
Dimensões 155 × 235 × 22 mm   ·   743 g
Idioma Inglês  
Editor Balde, John W.

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