Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices - Fukuda, H. (Muroran Institute of Technology, Department of Electrical and Electronic Engineering, Mizumoto-cho, Muroran, Hokkaido, Japan) - Livros - Elsevier Science & Technology - 9780444513397 - 2 de abril de 2003

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Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices

Fukuda, H. (Muroran Institute of Technology, Department of Electrical and Electronic Engineering, Mizumoto-cho, Muroran, Hokkaido, Japan)

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Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices

Fukuda, H. (Muroran Institute of Technology, Department of Electrical and Electronic Engineering, Mizumoto-cho, Muroran, Hokkaido, Japan)

A collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on Rapid Thermal Processing (RTP 2001) held at Ise Shima, Mie, on November 14-16, 2001. It covers the following areas such as advanced MOS gate stack, integration technologies, advancd channel engineering including shallow junction, SiGe and hetero-structure.

160 pages

Mídia	Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado	2 de abril de 2003
ISBN13	9780444513397
Editoras	Elsevier Science & Technology
Páginas	160
Dimensões	172 × 243 × 17 mm · 310 g

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