Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance - Brajesh Kumar Kaushik - Livros - Taylor & Francis Ltd - 9780367574543 - 30 de junho de 2020
Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

Brajesh Kumar Kaushik
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1º edição

Preço
SEK 759

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Data prevista de entrega 8 - 17 de dez
Presentes de Natal podem ser trocados até 31 de janeiro

O que dizem nossos clientes:

Política de devolução de 14 dias, em conformidade com a lei europeia de proteção do consumidor
Melhor classificação na Trustpilot
Adicione à sua lista de desejos do iMusic

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

216 pages

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 30 de junho de 2020
ISBN13 9780367574543
Editoras Taylor & Francis Ltd
Páginas 216
Dimensões 150 × 220 × 10 mm   ·   453 g
Idioma Inglês  
Mostrar tudo

Mais por Brajesh Kumar Kaushik

Ver tudo de Brajesh Kumar Kaushik ( por exemplo Paperback Book e Hardcover Book )