TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology - Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China) - Livros - Elsevier - Health Sciences Division - 9780323996020 - 27 de abril de 2022
Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology

Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China)

Preço
₩ 430.466

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Data prevista de entrega 18 - 27 de ago

O que dizem nossos clientes:

Política de devolução de 14 dias, em conformidade com a lei europeia de proteção do consumidor
Melhor classificação na Trustpilot
Adicione à sua lista de desejos do iMusic

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology

260 pages

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 27 de abril de 2022
ISBN13 9780323996020
Editoras Elsevier - Health Sciences Division
Páginas 292
Dimensões 503 g
Idioma English  

Ver tudo de Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China) ( por exemplo Paperback Book )