Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications - Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) - Livros - William Andrew Publishing - 9780128119785 - 11 de outubro de 2018
Caso a capa e o título não sejam correspondentes, considere o título como correto

Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2º edição

Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)

Preço
zł 1.151,90

Item sob encomenda (no estoque do fornecedor)

Data prevista de entrega 1 - 12 de mai

O que dizem nossos clientes:

Política de devolução de 14 dias, em conformidade com a lei europeia de proteção do consumidor
Melhor classificação na Trustpilot
Adicione à sua lista de desejos do iMusic

Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2º edição

498 pages

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 11 de outubro de 2018
ISBN13 9780128119785
Editoras William Andrew Publishing
Páginas 508
Dimensões 151 × 229 × 24 mm   ·   675 g
Editor de séries Licari, James J. (AvanTeco, Whittier, CA, USA)

Ver tudo de Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) ( por exemplo Paperback Book e Hardcover Book )