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Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2º edição
Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)
Preço
€ 287,49
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Data prevista de entrega 10 - 19 de fev
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2º edição
Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)
498 pages
| Mídia | Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura) |
| Lançado | 11 de outubro de 2018 |
| ISBN13 | 9780128119785 |
| Editoras | William Andrew Publishing |
| Páginas | 508 |
| Dimensões | 151 × 229 × 24 mm · 675 g |
| Editor de séries | Licari, James J. (AvanTeco, Whittier, CA, USA) |