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3D IC Stacking Technology Banqiu Wu Ed edition
3D IC Stacking Technology
Banqiu Wu
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
544 pages, illustrations
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 16 de setembro de 2011 |
| ISBN13 | 9780071741958 |
| Editoras | McGraw-Hill Education - Europe |
| Páginas | 544 |
| Dimensões | 237 × 159 × 36 mm · 936 g |
| Idioma | Inglês |