Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits - Sung Kyu Lim - Livros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489986962 - 16 de dezembro de 2014
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits 2013 edition

Sung Kyu Lim

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This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits.

560 pages, 167 black & white tables, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 16 de dezembro de 2014
Data do lançamento original 2012
ISBN13 9781489986962
Editoras Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 560
Dimensões 155 × 235 × 30 mm   ·   816 g
Idioma Inglês  
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