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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
153 pages, black & white illustrations, bibliography
Mídia | Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura) |
Lançado | 8 de outubro de 2012 |
ISBN13 | 9781461372769 |
Editoras | Springer-Verlag New York Inc. |
Páginas | 134 |
Dimensões | 155 × 235 × 9 mm · 235 g |
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