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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology Dongkai Shangguan
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€ 251,99
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Data prevista de entrega 19 de out - 2 de nov
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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
Dongkai Shangguan
In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
250 pages, 21 Tables, black and white; 378 Line drawings, black and white; 20 Halftones, black and w
| Mídia | Livros Hardcover Book (Livro com lombada e capa dura) |
| Lançado | 28 de junho de 2024 |
| ISBN13 | 9781032528236 |
| Editoras | Taylor & Francis Ltd |
| Páginas | 448 |
| Dimensões | 243 × 163 × 33 mm · 836 g |
| Idioma | Inglês |
| Editor | Shangguan, Dongkai |
