Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie Hwang - Livros - Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. - 9780442013530 - 24 de setembro de 1992
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Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly New edition

Jennie Hwang

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Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly New edition

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.

456 pages, 77 black & white illustrations, biography

Mídia Livros     Paperback Book   (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado 24 de setembro de 1992
ISBN13 9780442013530
Editoras Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
Páginas 456
Dimensões 152 × 229 × 24 mm   ·   639 g
Idioma English  
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