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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China)

Preço

zł 1.081,90

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434 pages

Mídia	Livros Paperback Book (Livro de capa flexível e brochura)
Lançado	15 de novembro de 2019
ISBN13	9780081025321
Editoras	Elsevier Science & Technology
Páginas	434
Dimensões	229 × 153 × 30 mm · 580 g